Chiếc flagship của Apple – iPhone 7 mới đây lại tiếp tục để lộ ảnh thực tế về bo mạch chủ cho chúng ta cái nhìn chi tiết về cấu hình mạnh mẽ của chiếc iPhone này.
Trên trang mạng xã hội Weibo nổi tiếng ở Trung Quốc mới đây đã bị phát tán một số hình ảnh được cho là bo mạch chủ của chiếc iPhone 7 mà Apple đang sản xuất. Theo đó, thiết bị này sẽ sử dụng chipset A10 với coprocessor M10 mới, con chip này được bố trí cạnh khe cắm sim. Ngoài ra chiếc iPhone 7 này còn được trang bị 2GB RAM LPDDR4.
Theo số tin đồn, Apple sẽ sử dụng các con chip do TSMC sản xuất cho các siêu phẩm sắp tới của mình. Năm ngoái iPhone 6s được trang bi chip A9 do Samsung và TSMC sản xuất và sắp tới có vẻ Apple chỉ còn hợp tác với TSMC.
Một số nguồn tin còn cho rằng moderm LTE trên những chiếc iPhone mới sắp tới sẽ được cung ứng 50% bởi Intel, số còn lại sẽ thuộc về Qualcomm. Intel cũng cho thấy hi vọng giành được hợp đồng cung ứng chipset cho những chiếc iPhone của Apple.
Một số thông tin trên mạng gần đây cho ta biết Apple sẽ sản xuất tới 3 phiên bản là iPhone 7, iPhone 7 Plus và iPhone 7 Pro. Tuy nhiên, “chuyên gia tin đồn” Evan Blass khẳng định chỉ có 2 phiên bản iPhone mới được phát hành vào nửa cuối năm nay.
